1、传感芯片：集成化大势所趋
敏感元件/传感芯片是传感器的核心元件，负责将被测量到的非电参量转换成为电信号。狭义的传感芯片（含执行器）主要是指基于压电效应、压阻效应、热电效应和磁电效应等的敏感元器件，具体包括惯性（加速度和角速度）、压力、温度和磁传感器；广义的传感芯片还包括基于光电效应的光电子器件，市场规模较大且分工专业化，具体包括图像传感器、发光二极管、光线传感器、激光器、激光检测器、光耦、红外发光二极管和显像管等。精度、输出噪声、功耗、温漂、抗浪涌电压等是核心指标。
由于输入信号和应用场景的差异，传感芯片具有非标准化的特征，市场相对分散。传感芯片有众多分类方式：
1、按照被测量性质，有温度、湿度、重量、压力、压强、电压、电流、惯性加速度、位置、声音、气体、电磁波等：2、按照工作原理，有磁电效应（霍尔效应和磁阻效应）、压电效应、压阻效应、光电效应、热电效应（塞贝克效应）等；3、按照制造工艺，有MEMS（微机电系统）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、CMOS-MEMS集成等；4、按照导电材料，有半导体、陶瓷和压电衬底等
（1）MEMS：规模更大的传感芯片，市场稳增长
MEMS传感器芯片市场规模更大，占传感器芯片总市场的一半，未来仍有望稳定增长，目前国产化率仍低。MEMS是一种加工工艺，它利用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，经封装和切割组装形成硅基换能器，具有微型化、功耗低、成本低等优势，可用作加速度、角速度、压力和执行器等多种传感器芯片的生产制造。
根据Omdia的数据统计，2022年全球MEMS行业市场规模已达到184.77亿美元，目前MEMS传感器在消费电子、医疗、汽车电子以及工业等应用领域占比更高，分别占据41.8%、28.1%、16.7%和9.1%。其中射频滤波器、压力传感器、惯性传感器和声学传感器是MEMS的主要应用。
对比其他传感器制造工艺，MEMS具有可批量生产、但技术复杂度高以及定制化属性强的特征，国际龙头主导市场份额并普遍采用IDM（垂直整合制造）生产模式。（1）相比传统机械系统，MEMS由于足够小型化，可通过微纳加工工艺批量生产；（2）相比标准CMOS工艺，MEMS由于复杂的微小机械系统的存在，制造过程需要兼顾电路和机械系统，而不同的传感器又拥有不同的机械特性，使得MEMS在晶圆制造和封装测试环节都有较强的定制化特征，有“一种产品，一种制造工艺”，海外龙头厂商普遍采用IDM生产模式。
国产MEMS传感芯片的参与者以Fabless为主，虽然IDM更有助于中长期发展，但是考虑到技术发展阶段，中短期立足Fabless模式，同时获得先进的、充足的代工资源成为国产厂商参与全球竞争关键。根据Yole，全球领先的MEMS晶圆代工厂包括赛莱克斯Silex、Teledyne DALSA、索尼Sony、台积电TSMC、X-Fab、APM、IMT、世界先进VIS、高塔半导体Tower Jazz、联华电子UMC等。我国有赛微电子、中芯集成、华虹宏力等。通过收购海外龙头公司，有利于加速国产厂商在MEMS生产技术上的突破。
（2）磁传感：受益于新能源汽车，增长弹性显著
磁传感器以半导体材料和CMOS制造工艺为主，是仅次于MEMS的第二大类传感器芯片，市场规模约25亿美元，未来将显著受益于新能源汽车，并且国产厂商加速突破。
磁传感器包括霍尔和磁阻（xMR，含AMR、GMR和TMR）两大类，分别基于霍尔效应和磁阻效应。霍尔磁传感器应用相对更广泛，它使用标准化的CMOS生产工艺，将霍尔元件、稳压电路和运算放大器集成，因而规模量产性和成本较优。霍尔磁传感器功能上可分为线性霍尔、开关霍尔两类，前者输出模拟量，输出是和输入量成正比的电压；后者输出数字量，根据电路电平状态变化输出0和1，进而控制开关通断。
竞争格局方面，全球磁传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，行业龙头包括Allegro、英飞凌Infineon、迈来芯Melexis、AKM和东电化TDK等；国产参与者包括比亚迪半导体、灿瑞科技、纳芯微、艾为电子、赛卓电子、麦歌恩等。不同于MEMS传感器定制化的生产工艺和封装，磁传感器（霍尔为主）使用标准的CMOS晶圆生产工艺，具备相对成熟且充足的产能资源，因此行业参与者均采用晶圆代工，自主封装的业务模式。
