商品描述
产品特点
·测量范围-100kPa～10kPa…200kPa
·MEMS技术
·表压型或负压测量
·PCB封装形式
·工作温度范围: -30℃～+100℃
·适用于无腐蚀性的气体
·芯片可两面受压
应用领域
·电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、真空拔罐等医疗保健领域
·按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
·真空泵、真空保鲜、净水机、压力仪表、气动元件等领域
·手表、手环等可穿戴设备
概述
GZP130型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
GZP130型压力传感器芯片封装采用PCB板作为基底材料，尺寸小巧，方便用户采用表面贴装的方式安装。
良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路对输出和温漂进行调试和补偿。
结构性能
压力敏感芯片：硅材料
引线：金线
封装外壳：PCB基板和金属盖板
引脚：镀金
净重量：约0.2g
电气性能
供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
输入阻抗：4kΩ～6kΩ
输出阻抗：4kΩ～6kΩ
绝缘电阻：100MΩ,100VDC
允许过载：2倍满量程
基准条件
测量介质：空气
介质温度：（25±1）℃
环境温度：（25±1）℃
振动：0.1g(1m/s2)（Max）
湿度：（50%±10%）RH
电源
